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灌封胶

提高电子电气元件使用性能

灌封胶(Potting of smidahk)用于电子元器件的粘接、密封和封装保护,固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用,能提高电子电气元件使用性能,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘性。


  • 有机硅灌封胶

    · 具有良好流动性、防水防潮

    · 具有良好的导热性、阻燃性

    · 易返修电子元器件,耐高低温效果好

  • 聚氨酯灌封胶

    · 具有良好流动性、中粘度,不含溶剂,适用于电子电器封装密封

    · 可加热和室温固化

    · 固化后具有特性:高强度、高韧性、抵抗湿气等

  • 环氧树脂灌封胶

    · 硬化时间迅速

    · 适用于电子零组件的绝缘灌注、防潮封填等

    · 具有良好的耐热性、耐候性、抗冻性与稳定性

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